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型号： FW-14-04-G-D-460-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-460-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-460-160价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-460-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-460-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-460-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-04-G-D-460-160 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板互连，利用其0.4mm间距、14×4双排结构及160位信号传输能力，支持高速差分对布线与EMI优化。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC主控板与扩展I/O模块、HMI人机界面堆叠结构中，提供可靠机械锁扣（Full-Lock）和耐插拔（≥500次）特性，适应振动与宽温（–40°C 至 +125°C）环境。  
- 医疗电子与测试设备：用于便携式超声主机、多层PCB诊断模块的垂直/共面堆叠，满足IPC Class 3可靠性要求及RoHS/REACH合规性。  
- 消费电子与AI边缘设备：在小型化AI加速卡、智能摄像头模组中实现CPU/FPGA与内存子板间的高带宽、低串扰互连（支持高达16 Gbps/lane）。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、LCP绝缘体及预镀锡焊盘，兼容表面贴装（SMT）回流焊接，适用于空间受限且需高频信号完整性保障的板级垂直互连场景。

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