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型号： FW-14-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-04-G-D-425-075 是一款高密度、双排、直角安装的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：14位（7×2）、0.040"（1.02 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、带防误插设计（“D”表示Dual-Beam contact with polarization），以及425–75 mil（约10.8–1.9 mm）可调堆叠高度（通过075代表0.075" = 1.905 mm标称配接高度）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
✅ 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的可靠叠接；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的刚性堆叠，兼顾EMI抑制与小体积需求；  
✅ 航空航天与军工领域的小型化航电模块，利用其接地屏蔽特性提升抗扰度；  
✅ AI边缘计算模组（如Jetson或FPGA载板）中处理器板与AI加速子卡之间的低串扰、高引脚数互连。

其0.040"细间距与双梁接触结构确保插拔寿命≥500次，耐高温回流焊（符合IPC/JEDEC J-STD-020），适用于自动化SMT组装。FW系列整体强调机械稳定性与高频性能（支持高达10 Gbps差分信号传输），是高可靠性嵌入式系统中替代传统插针/插座方案的理想选择。

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