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型号： FW-14-04-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-04-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：14×4（56位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、350 µin 金镀层、65Ω阻抗优化设计，支持0.65 mm堆叠高度（D系列），具备盲插导向结构与稳固的机械锁扣。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需频繁维护、高插拔寿命（≥500次）的模块化架构；  
• 航空航天与军工领域中抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、轻量化板级互连方案；  
• 服务器/边缘计算设备内CPU载板与加速卡（如FPGA或AI协处理器卡）的短距高速并行连接（支持LVDS、PCIe Gen3等中低速串行协议）。

其0.65 mm超薄堆叠高度特别适合超薄多层PCB堆叠设计，而镀金触点与精密导向结构确保在严苛环境下的接触稳定性和长期可靠性。不适用于高频毫米波（>10 GHz）或大功率电源传输场景。

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