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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-305-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-305-075价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-305-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-305-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-G-D-305-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-04-G-D-305-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度(305 µm触点行程 + 0.75 mm总高)和1.27 mm间距,实现双板精密垂直叠接。 - 高速信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子设计与接地结构),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板等需可靠高频互连的场合。 - 可插拔/可维护架构:采用双排、14位(2×7)配置,带导柱导向与防误插设计,便于现场升级或模块更换,常见于通信基站基带单元、测试测量仪器的子板扩展槽。 - 严苛环境适应性:镀金触点(G后缀)与高温LCP外壳保障在-55°C~+125°C宽温及多次插拔(≥500次)下的接触可靠性,适用于车载信息娱乐主控板叠层、轨道交通信号处理板等工控领域。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),主要承载数据与控制信号,强调高密度、低串扰与机械稳健性。