【未分类_FW-14-04-G-D-250-065】封装/厂家_FW-14-04-G-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-04-G-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-04-G-D-250-065 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：14位双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、2×7结构、镀金触点、垂直叠接式（Stack-through）安装方式，总高约6.5 mm（0.250" + 0.065"公差），支持盲插与精确对位。

该连接器典型应用于需高可靠性板间互连且空间受限的场景，如：  
- 工业自动化控制模块（PLC子板与主控板间的信号/电源传输）；  
- 医疗设备（内窥镜主机与图像处理板、便携式监护仪多层PCB堆叠）；  
- 通信设备（5G小基站基带板与射频板的高速低串扰连接，支持≤1 Gbps LVDS等中速信号）；  
- 航空航天与国防电子（加固型机载计算机中抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）的模块化板卡互联）；  
- 测试测量仪器（模块化PXI或AXIe架构中功能子卡与背板的可拆卸堆叠）。

其“G-D”后缀表示带接地屏蔽设计，“250-065”对应标称高度250 mil（6.35 mm）+ 65 mil（1.65 mm）弹性压缩余量，确保在PCB翘曲或装配公差下仍保持稳定接触力。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS及IEC 61850等工业标准。不适用于高频（>5 GHz）或大电流（＞3 A/引脚）场景，但兼顾信号完整性与机械鲁棒性，是中等密度嵌入式系统的优选叠接方案。

产品参数图文手册常见问题