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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-220-151由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-220-151价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-220-151封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-220-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-G-D-220-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-04-G-D-220-151 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(2×220 µm接触长度)和1.27 mm间距,实现高密度互连与轻薄化设计; - 高速信号传输需求场合:支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路(≤8 Gbps)的信号完整性要求,常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板间的可靠对接; - 需频繁插拔或高可靠性连接的设备:镀金触点(151 = 15 µin Au over Ni)及双触点结构提供优异耐磨性与接触稳定性,适用于测试治具、模块化仪器(如ATE自动测试设备)、现场可更换单元(LRU)等需多次拆装的维护场景; - 严苛环境适应性应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)基板互联、轨道交通控制单元等对温度与环保有要求的领域。 该型号不带屏蔽与锁扣,适用于固定安装、预对准压合工艺,常见于PCB堆叠高度精确可控的量产模块中。