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型号： FW-14-04-G-D-200-151
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-200-151由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-200-151价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-200-151封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-200-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-200-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-G-D-200-151 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“14-04”表示14行×4列（共56位）、“G”代表镀金触点、“D”指双排直角插拔结构、“200”对应0.200英寸（5.08 mm）堆叠高度，“151”通常标识特定端子配置或材料版本。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统，如：  
- 通信设备中的基带处理板与射频子卡之间的高速并行互连（支持 PCIe Gen3/Gen4、SATA、LVDS 等协议）；  
- 工业控制与嵌入式系统中多层载板（Carrier Board）与模块化功能子板（如FPGA Mezzanine Card）的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需抗振动、耐插拔（≥500次）的稳固连接；  
- 测试测量仪器内高速ADC/DAC子板与主控板的低串扰、低延迟对接。

其2.00 mm间距、表面贴装（SMT）设计、优化的阻抗控制（≈100Ω差分）及优异的EMI抑制能力，使其特别适合在高密度PCB布局中实现稳定、可量产的板对板互连。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合规范的PCB焊盘设计与回流工艺使用。

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