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型号： FW-14-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数（如14位、0.4mm间距、2.00mm堆叠高度、0.75mm金手指长度、直插式、带接地屏蔽结构等）表明其专为紧凑型、高速、高可靠性嵌入式互连场景优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD/OCP NIC）的主板与载板/散热板间的高速差分信号（支持高达28+ Gbps/lane）垂直互连；  
- AI边缘计算模组：GPU/FPGA加速卡与底板之间的低延迟、高引脚数数据通道连接，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议要求；  
- 医疗影像设备：便携式超声、内窥镜主机中多层PCB堆叠（如主控板+图像处理板+电源板），在有限空间内实现EMI抑制与信号完整性保障；  
- 工业自动化控制器：模块化PLC或运动控制单元中，用于可插拔功能子板（如IO扩展板、编码器接口板）与主基板的稳固叠接，具备抗振动与重复插拔能力（≥500次）。

该型号采用镀金接触、一体化屏蔽罩及精密导向结构，适用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间利用率要求严苛的高端电子系统。

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