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型号： FW-14-04-F-D-552-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-552-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-552-100价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-552-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-552-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-552-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-04-F-D-552-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为14位（14×1）、双排、直插式（F = Female receptacle）、带防误插键槽（D = Keyed）、镀金触点、0.050"（1.27mm）间距，总长55.2mm，配100mm线缆或PCB延伸设计（后缀-100通常指配套100mm长度的柔性电路或定制引线，具体依配置而定；实际需以官方规格书为准）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡/扩展模块间的紧凑互连，如5G小基站基带板与射频板堆叠；  
• 工业自动化控制器内CPU模块与I/O模块的垂直或平行叠接，支持热插拔与高振动环境；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器接口板的轻薄化、可维护性连接；  
• 航空航天及军工领域对可靠性要求严苛的嵌入式系统，利用其抗冲击、宽温（-55°C ~ +125°C）、低串扰特性实现信号完整性保障；  
• 适用于空间受限的边缘AI计算模组，如Jetson或FPGA载板与加速卡之间的高速并行数据通道（支持LVDS、MIPI等低速至中速信号传输）。

注意：FW系列不支持高速差分对（如PCIe Gen3+），主要面向电源、控制信号及中低速数据总线（≤200MHz）。使用时需严格匹配PCB堆叠高度与公差，并遵循Samtec推荐的压接力与焊接工艺。

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