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型号： FW-14-04-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板（如FPGA载板与IO扩展板、GPU加速卡与底板）之间的垂直或背靠背互连；  
• 便携式电子设备（如5G小基站、工业平板、医疗手持终端）中对空间和厚度敏感的堆叠式PCB设计；  
• 要求稳定信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）的高速接口应用，如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY等；  
• 工业自动化与汽车电子中需耐受一定振动、具备可靠插拔寿命（≥50次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）的嵌入式模块互联；  
• 具备防误插设计（Keyed housing）、带定位柱（D-feature）和350 µm超低堆叠高度（Stack Height），适用于超薄模组化架构（如M.2替代方案、定制化COM-HPC子模块）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，兼容回流焊工艺，适用于高可靠性、小尺寸、高频高速并重的先进电子系统集成。

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