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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-270-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-270-150价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-270-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-270-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-F-D-270-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-04-F-D-270-150 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),专为紧凑型、高性能板间互连设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连,支持高速信号(兼容PCIe、USB 3.2等)及高引脚数需求; - 工业自动化控制器:用于主控板与扩展I/O模块的可靠对接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适应严苛产线环境; - 医疗成像设备:如超声或内窥镜主机中多层PCB(如FPGA处理板与传感器接口板)的精密叠接,270µm超薄间距与150µm接触高度确保空间受限下的高密度布线; - 嵌入式计算平台:边缘AI模块(如Jetson或Intel NUC衍生设计)中载板与核心模块的可拆卸堆叠,支持盲插导向与±0.1mm插接容差; - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)中功能子板与背板的快速更换结构,便于模块化维护与升级。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与优化的端子几何结构,兼顾信号完整性(串扰<−35 dB @ 5 GHz)、机械稳定性及热管理能力,适用于-40℃~+105℃宽温工作场景。