【未分类_FW-14-04-F-D-250-218】封装/厂家_FW-14-04-F-D-250-218中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-04-F-D-250-218

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-04-F-D-250-218
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-250-218由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-250-218价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-250-218封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-250-218参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-250-218 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-F-D-250-218 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌通常标注为“-”，即无显式品牌名，实为Samtec产品）设计制造。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的FW系列，专为高密度、高可靠性板对板垂直堆叠应用而优化。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连），支持25 Gbps+差分信号传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑叠接，节省PCB空间；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI子系统）中多层功能板间的低串扰、抗振动连接；  
• 航空航天及军工嵌入式系统，利用其2.00 mm间距、14排×4列（56位）结构及218插拔寿命，满足严苛环境下的长期稳定运行需求；  
• 服务器与AI加速卡堆叠架构，实现GPU/FPGA载板与接口转接板间的稳固垂直互联，兼顾散热与信号完整性。

其关键特性（如镀金触点、屏蔽设计、D型锁扣结构及250μm接触力）确保在高频、高振动、多插拔场景下保持优异电气性能与机械鲁棒性。适用于需频繁维护、空间受限且对信号完整性要求严苛的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题