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型号： FW-14-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-04-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：14位（2×7双排）、0.025"（0.635mm）间距、垂直叠接结构、带固定梁（F）、镀金触点、250µin金厚、75Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75mm堆叠高度。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板间的紧凑互连；  
- 医疗设备（如便携式超声或监护仪）内多层PCB的垂直堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（如LVDS、USB 2.0）的短距板间传输；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）的加固型板级互联方案。

其0.75mm超薄堆叠高度特别适合超薄设备（如可穿戴终端、微型传感器节点）的三维立体布板；D型锁扣结构提供防误插与抗拔脱能力；符合RoHS与无铅回流焊工艺，适配现代SMT产线。不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/端子）。

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