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型号： FW-14-04-F-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-200-090价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-F-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型化电子设备中，如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡及边缘计算主板，用于实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠互连；  
在工业控制与医疗成像设备中，承担FPGA、ASIC或高速SerDes接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）的可靠信号传输，得益于其优化的阻抗控制（~100Ω差分）和低串扰设计；  
适用于需频繁插拔或空间受限的场合（如可插拔子卡、模块化载板系统），其双触点（Dual-beam）接触结构提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触力；  
该型号带200 µm（≈7.87 mil）金镀层、90°弯折焊尾（D型），支持SMT回流焊接，便于自动化生产；标称电流1.0 A/线，工作温度-55°C～+125°C，满足工业与车载前装环境要求。  
综上，FW-14-04-F-D-200-090 主要面向对信号完整性、空间效率和长期可靠性要求严苛的高端嵌入式与高速互连场景。

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