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型号： FW-14-03-LM-D-200-200-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-LM-D-200-200-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-LM-D-200-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-LM-D-200-200-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-LM-D-200-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-LM-D-200-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-LM-D-200-200-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信与计算设备：如 5G 基站、AI 加速卡、服务器背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其 0.5 mm 间距、双排直角结构及优化的阻抗控制（约 100 Ω 差分）。  
- 紧凑型嵌入式系统：工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控模块等空间受限场景，其超低堆叠高度（2.00 mm）和 14×2 引脚配置（共 28 位）实现小尺寸下高引脚密度互联。  
- 可插拔/模块化架构：用于子卡（如 FMC、Mezzanine 卡）与载板间的可靠连接，支持多次插拔（≥500 次），镀金触点确保长期接触稳定性；带极化设计与防误插结构，提升装配可靠性。  
- 测试与开发平台：因采用卷带包装（-TR 后缀）及表面贴装（SMT）工艺，便于自动化贴片，常用于原型验证板、ATE 测试夹具中实现快速板级堆叠与信号路由。  
该型号不适用于大电流或高振动环境（额定电流仅 0.5 A/针），主要面向中低功率、高信号完整性需求的精密电子系统。

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