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型号： FW-14-03-L-D-315-075-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-315-075-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-315-075-EP-P价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-315-075-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-315-075-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-315-075-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-315-075-EP-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（315μm触点间距 × 0.75mm总高）及双排直插结构，实现PCB垂直高效互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达12.5 Gbps的差分信号速率（经优化布局），适用于FPGA夹层卡（FMC）、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接，满足5G小基站、测试仪器等对信号完整性要求较高的场合。  
- 高可靠性环境：带EP（Exposed Pad）接地焊盘设计，增强EMI屏蔽与热传导；镀金触点+耐高温LCP绝缘体，适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷板级互联等需通过振动、温度循环等严苛认证的场景。  
- 可维护性设计：采用无卤素、符合RoHS/REACH标准，支持回流焊装配；0.5mm间距、14位（2×7）配置兼顾密度与装配容差，便于自动化生产与后期更换。  

综上，该型号专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求而优化，广泛应用于先进通信、智能传感、边缘计算等领域的模块化硬件架构中。

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