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型号： FW-14-03-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-275-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：14位（2×7双排）、直角插头（L型）、带锁扣（D系列）、0.050"（1.27mm）间距、275Ω阻抗优化设计（适用于高速信号）、100Ω差分对支持（兼容LVDS、USB、PCIe等），并具备100%屏蔽与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化控制板：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，满足振动环境下的高可靠性需求；  
- 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机中，连接图像处理子板与传感器接口板，在有限空间内实现高速、低噪声数据传输；  
- 通信基站小基站（Small Cell）：在射频前端与基带处理板间提供稳定、低串扰的高速信号通道；  
- 嵌入式AI边缘计算模块：用于GPU加速卡与载板间的垂直互连，支持PCIe 3.0/4.0及高速SerDes链路；  
- 航空航天与国防电子系统：凭借其符合RoHS、无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）及高抗振特性，适用于机载航电、雷达信号处理单元的板级堆叠。

该型号特别适用于对空间受限、信号完整性要求严苛、需频繁插拔或长期免维护运行的高端嵌入式系统。

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