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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合FW系列叠接器)。该型号为14位(14 position)、直插式(L型引脚)、带锁扣(D表示Dual Beam接触系统)、间距0.100"(2.54 mm),配接高度65 mil(1.65 mm),适用于紧凑型垂直/共面叠接。 典型应用场景包括: • 工业控制与自动化设备中主控板与扩展子板的可靠堆叠互连,尤其适合空间受限的模块化设计; • 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中需频繁插拔、抗振动且满足RoHS/无铅要求的板级互联; • 通信设备(如小型基站基带单元、光模块转接板)中实现信号完整性要求较高的低速至中速数字信号(如UART、I²C、GPIO)传输; • 测试测量仪器内部多层PCB间的可分离式互连,便于维护与升级; • 汽车电子域控制器中非安全关键区域(如信息娱乐系统)的板间连接,具备良好耐温性(-55°C ~ +125°C)和机械稳定性。 注意:该型号不适用于高速差分信号(如PCIe、USB 3.0)或大电流供电,其额定电流约1A/针,主要承载控制与低频数据信号。实际应用需结合PCB叠层、压接工艺及外壳防护等级综合设计。