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型号： FW-14-03-L-D-247-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-247-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-247-065-EP价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-247-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-247-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-247-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-L-D-247-065-EP 属于高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其精密接触设计和优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分）。  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性适配严苛工业环境。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，0.5mm间距、2.47mm超低高度（含EP接地弹片）满足空间受限且需EMI抑制的场景。  
- 高性能计算与AI边缘设备：在FPGA加速卡、AI推理模组中连接处理器载板与内存/接口子板，EP（Enhanced Grounding Package）版本提供额外接地引脚，显著提升高频噪声抑制能力。  

该连接器采用表面贴装（SMT）、双排直角结构，带定位柱与防误插设计，支持自动光学检测（AOI），适用于高可靠性批量生产。注：具体应用需结合电路板堆叠高度、信号完整性仿真及热管理要求综合验证。

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