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型号： FW-14-03-L-D-240-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-240-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-240-085价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-240-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-240-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-240-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-240-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.8 mm间距、14×3（42位）双排结构，在有限空间内实现高速信号传输。  
- 工业控制与医疗设备：用于模块化主板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器采集板）间的可插拔堆叠连接，支持多次插拔（≥500次），满足严苛环境下的可靠性和维护性要求。  
- 测试与原型开发平台：因具备240 µin（6.1 µm）金镀层触点、±0.15 mm堆叠高度容差及自校准导向设计，常用于研发阶段的快速板级集成与功能验证。  
- 消费电子小型化终端：在高端平板电脑、AR/VR头显等对厚度敏感的设备中，实现主控板与显示/电源模组的超薄（总高仅8.5 mm）垂直对接。  
该型号支持高达10 Gbps的差分信号传输（经SI优化），兼容PCIe Gen3、USB 3.2等协议，适用于需兼顾高频性能、机械稳定性和紧凑布局的中高端电子系统。

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