【未分类_FW-14-03-L-D-235-100】封装/厂家_FW-14-03-L-D-235-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-03-L-D-235-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、USB 3.x 等协议），得益于其 0.8 mm 间距、14×3 针位（共42路）、带屏蔽结构及优化的阻抗控制设计。  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O板或电源管理子板之间的可插拔堆叠连接，具备100次插拔寿命和±0.3 mm 自对准能力，适应振动环境。  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：满足紧凑空间需求（总高仅 3.5 mm），符合 RoHS/REACH，且 235℃ 回流焊兼容性便于 SMT 生产。  
- 边缘计算模块：在 AI 加速卡与载板之间实现高可靠性、低串扰的垂直互连，D 系列（Dual-Row, Low-Profile）结构支持盲插与热插拔辅助设计。  
该型号标配镀金触点（30 µin）、L 型引脚（表面贴装）、无卤素绝缘体，适用于 -55℃～+125℃ 工作温度范围，广泛用于对空间、信号完整性及量产一致性要求严苛的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题