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型号： FW-14-03-L-D-225-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-225-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-225-140-A价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-225-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-225-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-225-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-225-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信基站基带板与射频板之间的互连、工业控制模块的多层载板堆叠、医疗成像设备（如便携式超声模块）中信号处理板与传感器接口板的紧凑连接。该型号具备14×4（共56位）双排引脚、0.075"（1.905 mm）间距、225 mil（5.72 mm）堆叠高度及140 mil（3.56 mm）装配高度，支持差分对布局与良好信号完整性，适用于高速数字信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线），但非专为PCIe或DDR5等极高速设计。其L型（直角）焊盘结构便于空间受限场景下的垂直布板；镀金触点与坚固的聚酰亚胺绝缘体保障长期插拔可靠性（≥500次）和耐热性（符合IPC/JEDEC标准）。常见于无人机飞控系统、边缘AI计算模组、5G小基站前传单元等对尺寸、可靠性和可制造性要求严苛的嵌入式系统中。

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