【未分类_FW-14-03-L-D-225-100】封装/厂家_FW-14-03-L-D-225-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-03-L-D-225-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现垂直或直角方向的可靠板间互连，如通信基站基带板与射频子卡、服务器主板与AI加速卡、工业控制背板与功能扩展模块之间的堆叠连接。该型号支持0.8mm间距、14×3（共42位）信号引脚，带屏蔽设计（L型屏蔽罩）、225µin金镀层及100Ω受控阻抗，适用于高速差分信号传输（支持高达25 Gbps PAM4或等效NRZ速率），满足PCIe 5.0、USB 3.2 Gen 2×2及SAS-4等接口需求。其0.3mm超薄端子公差、精密导向结构和100次插拔寿命，保障在振动环境（如车载计算单元、轨道交通控制器）或频繁维护场景下的长期接触可靠性。此外，2.25mm超低堆叠高度（Stack Height）使其广泛用于超薄笔记本模组、可穿戴设备主控板与传感器板叠接、以及医疗内窥镜等微型化精密仪器内部紧凑互连。综上，该连接器核心价值在于在严苛尺寸约束下提供高速、高密、高可靠的板对板互联解决方案。

产品参数图文手册常见问题