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型号： FW-14-03-L-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-225-075价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块），用于在有限空间内实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，常用于需中等速率（如USB 2.0、UART、SPI、I²C及部分LVDS链路）且对EMI敏感度要求适中的嵌入式系统。  
- 可维护性与模块化设计：适用于需频繁拆装或现场升级的模块化架构（如边缘计算单元、传感器节点主控板与扩展板之间），其225µm（0.225mm）超细间距和75µm接触高度确保轻薄堆叠，便于热插拔与返工。  
- 严苛环境适应性应用：凭借Samtec可靠的镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，亦见于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器层间连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规认证型号，需用户评估）。  
注意：该型号不适用于PCIe Gen3+或DDR5等高频高速总线；实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制（如±0.05mm）及压接工艺以确保接触可靠性。

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