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型号： FW-14-03-L-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-215-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的可靠垂直互连。  
– 高速数字系统：支持差分信号传输（设计兼容USB 2.0、LVDS等），常用于通信模块（如小型基站基带板堆叠）、边缘AI计算单元中CPU/FPGA与AI加速模块间的短距高速互联。  
– 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度及双排针设计，配合ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，满足EMI敏感场景需求，广泛用于需热插拔维护或功能扩展的模块化设备（如模块化PLC、车载域控制器）。  
– 高可靠性环境：采用镀金接触、耐高温LCP绝缘体及抗振结构，适用于工控、轨道交通及部分航空航天地面支持设备中对长期稳定性和机械耐久性要求较高的板级堆叠应用。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频（>1 GHz）主干链路，主要定位为中速、中密度、高可靠性的垂直互连解决方案。

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