【未分类_FW-14-03-L-D-215-065】封装/厂家_FW-14-03-L-D-215-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-03-L-D-215-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-L-D-215-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其关键参数包括：14×3（42位）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距、215mil（≈5.46mm）堆叠高度、带65µin金镀层接触面及直角/垂直安装类型（“L”表示Low Profile，“D”表示Dual-Beam接触结构）。

该连接器主要应用于空间受限、需高可靠性信号传输的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中的多层PCB堆叠（如主控板与IO扩展板、电源管理板之间的互连）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与传感器模块间的紧凑型高速数据连接；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中满足IPC Class 3标准的高插拔寿命（≥500次）需求；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性、热循环稳定性要求严苛的轻量化板级互连方案。  

其低剖面设计、双梁接触结构和精密镀金保障了优异的信号完整性（支持高达1+ Gbps差分速率）、抗振性及长期接触可靠性，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境。不适用于大电流供电或高频射频（RF）主通路，但适合作为中速数字信号（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路）及低功率电源（≤0.5A/触点）的板间桥梁。

产品参数图文手册常见问题