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  • 型号: FW-14-03-L-D-215-065-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-215-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-215-065-P价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-215-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-215-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-215-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-215-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,利用其0.8mm超薄堆叠高度(215 mil = ~5.46 mm总高,含65 mil压接区)节省空间;  
- 高速信号传输场景:支持差分对布局与优化阻抗控制(设计适配≥1 Gbps信号),适用于FPGA载板与AI加速卡、摄像头模组或传感器子板间的中短距(≤50 mm)可靠连接;  
- 可插拔/可维护架构:在测试治具、模块化通信设备(如5G小基站基带板与射频板)中实现免焊接的板间对接,便于维修与升级;  
- 严苛环境应用:采用镀金触点与LCP(液晶聚合物)绝缘体,具备良好耐热性(UL94 V-0)、抗振动及长期插拔可靠性(≥500次),适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等。  
该型号为直角、双排、14位(7×2)、带定位柱与锁扣结构,支持表面贴装(SMT),强调机械稳定性与信号完整性平衡,适用于对尺寸、信号质量与装配效率均有较高要求的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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