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  • 型号: FW-14-03-L-D-200-200-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-200-200-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-200-200-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-200-200-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-200-200-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-200-200-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-200-200-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:14位(2×7双排)、直角(L型)插头、带锁扣(D系列)、0.050"(1.27mm)间距、200mΩ接触电阻、200mA额定电流,卷带包装(TR),支持表面贴装(SMT)。

该型号典型应用于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中,例如:  
• 通信设备(如5G小基站基带与射频板间的信号与电源互联);  
• 工业控制模块(PLC扩展板、I/O子板与主控板的堆叠连接);  
• 医疗成像设备(内窥镜处理器、便携式超声模块中多层PCB的紧凑堆叠);  
• 嵌入式计算平台(边缘AI加速卡与载板之间的高速低串扰数据通道,适用于LVDS、USB2.0等中速信号);  
• 航空航天与军工嵌入式系统(因具备优异抗振动性能与宽温工作能力,适合加固型堆叠架构)。

其L型结构便于垂直方向堆叠并节省横向空间,D系列锁扣设计确保插拔稳固、防误配,200–200(即上下板均为2.00mm高度)适配标准叠高需求。不适用于高频(>500MHz)或大功率(>3A)场景,但对中低速数字/模拟混合信号及中小功率分配具有高性价比与成熟可靠性。
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