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型号： FW-14-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持差分对布局设计，适用于中低速数据链路（如UART、SPI、I²C、部分USB 2.0或PCIe Gen1），常见于FPGA载板与子卡、AI边缘计算模组的堆叠互连。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与坚固的L型锁扣结构（L-D表示Long Type with Dual Lock），具备良好抗振动与插拔耐久性（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通人机界面终端等。  
- 可维护性设计：直插式（Through-hole）焊接+表面贴装混合工艺，便于返工与批量生产；0.075"（1.905 mm）超薄叠高适配超薄设备结构（如超极本扩展坞、微型无人机飞控板）。  
注意：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，额定电流约0.5A/端子，主要承担信号与低功率供电（≤3.3V/5V）。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及EMI屏蔽需求综合评估。

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