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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-156-156由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-156-156价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-156-156封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-156-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-156-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-L-D-156-156 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)设计,间距为0.050"(1.27 mm),双排、14位(7×2),带锁扣(L)、直角(D)焊料端子,镀金触点,总长156 mil(≈3.96 mm),适用于精密紧凑型互连。 其典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏柔性板(FPC)或小尺寸功能子板之间的垂直/横向堆叠互连; - 工业控制与医疗设备:小型化嵌入式系统(如便携式诊断仪、传感器节点)中多层PCB间的高可靠性信号传输,支持高速数字信号(如USB 2.0、I²C、SPI)及低电压电源分配; - 通信模块:5G小基站、Wi-Fi 6/7模块等空间受限场景下,用于主控板与射频/基带子板的紧凑叠接; - 汽车电子:ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统中,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),实现轻量化、抗振动的板级互联。 该型号具备优异的机械稳定性(防错键槽、正向锁扣)、良好插拔寿命(≥500次)及EMI抑制能力,适合自动化SMT贴装,广泛应用于对尺寸、信号完整性与组装效率有严苛要求的高集成度电子产品中。