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型号： FW-14-03-H-D-293-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-H-D-293-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-H-D-293-100-A-P价格参考。SAMTECFW-14-03-H-D-293-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-H-D-293-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-H-D-293-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-H-D-293-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但“FW”前缀常对应高速叠接器）。该型号为直角、高密度、带屏蔽的双排插头（公端），间距0.8 mm，位数14×2（共28位），配高可靠性镀金触点与耐高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡之间的互连，如5G基站基带板与射频模块板、光模块载板间的信号传输；  
• 数据中心AI加速卡（如GPU/FPGA卡）与主机系统板的紧凑型垂直叠接，支持PCIe 5.0或HBM2/3接口所需的低串扰、阻抗可控（通常设计为85Ω或100Ω差分）互联；  
• 工业自动化控制器中多层功能板（如运动控制+IO扩展+电源管理）的堆叠式集成，利用其100%通孔焊盘与高保持力结构确保振动环境下的长期可靠接触；  
• 医疗影像设备（如CT/PET信号采集板）等对EMI敏感场景，其金属屏蔽罩与优化接地设计可有效抑制高频噪声耦合。

注：后缀“-A-P”表示标准压配（Press-Fit）或表贴（SMT）安装方式（以官方规格书为准），适用于无铅回流焊工艺。实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB布局指南（如参考平面完整性、过孔桩长度控制）以保障信号完整性。

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