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型号： FW-14-03-H-D-215-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-H-D-215-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-H-D-215-120-A-P价格参考。SAMTECFW-14-03-H-D-215-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-H-D-215-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-H-D-215-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-H-D-215-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、交换机及路由器中主板与子卡（如 PHY 卡、FPGA 加速卡）之间的垂直/共面叠接，支持高达 25+ Gbps/lane 的信号完整性。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算网关或PLC模块中实现多层PCB堆叠，满足抗振动、宽温（-40°C 至 +105°C）及长期插拔（≥500次）要求。

- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限系统，提供低串扰、EMI受控的稳定电源与高速数据（如 MIPI、PCIe Gen3）传输通道。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）板之间实现高精度、低电感的信号与电源并行连接，支持120对信号触点（含电源引脚）和优化的阻抗匹配（约100Ω差分）。

该型号具备“H”型高度（3.0mm）、双排针设计、“D”型防误插结构、“215”端子镀金厚度（215μin）、120位总引脚数及“P”型压配式（Press-Fit）安装方式，适用于无铅回流焊或选择性焊接工艺，广泛适配高速数字系统对小型化、高带宽与可制造性的综合需求。

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