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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-325-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-325-065-A价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-325-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-325-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-325-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-03-G-D-325-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其0.50 mm间距与6.5 mm堆叠高度,在有限空间内实现可靠信号传输; 2. 高速数字系统:支持差分对布局优化,适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡(如FMC、VPX模块)之间的中等速率(≤1 Gbps/线)数据通信; 3. 可扩展计算平台:用于服务器基板与AI加速卡、存储扩展板的堆叠连接,具备良好插拔寿命(≥500次)与抗振性能,满足长期运行需求; 4. 测试与开发环境:因采用表面贴装(SMT)设计及直插式结构,便于原型验证与模块化调试,提升研发效率。 该型号采用镀金接触件与LCP绝缘材料,具备优异的信号完整性、耐热性(符合IPC-J-STD-020 MSL 3)及EMI抑制能力,适用于需高可靠性、小体积与可维护性的中高端电子设备。