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型号： FW-14-03-G-D-277-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-277-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-277-070-A价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-277-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-277-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-277-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-277-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit™ 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常指高可靠性、细间距叠接器）。该型号为双排、14位（7×2）、0.8mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带金手指接触、预镀锡焊端、7.0mm堆叠高度（后缀“070”即代表7.0mm），适用于紧凑空间下的可靠信号与电源传输。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互联（如PLC背板扩展、IO模块堆叠）；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中主板与传感器板/显示板的高可靠性、低剖面连接；  
• 通信基站射频单元（RRU）内部基带板与功放板间的高速低串扰互连（支持≤1 Gbps差分信号，需配合阻抗控制PCB设计）；  
• 航空航天及车载域控制器中，要求耐振动、宽温（-55℃~+125℃）、抗冲击的板级堆叠方案；  
• 高端测试仪器（ATE）的可插拔功能卡与载板接口，兼顾重复插拔寿命（≥500次）与信号完整性。

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽结构，“277”对应特定接触系统，“A”表示标准压接/焊接配置。整体适用于对空间受限、电磁兼容性（EMI）和长期稳定性有严苛要求的嵌入式系统。

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