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型号： FW-14-03-G-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-265-065价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-G-D-265-065 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
✅ 工业自动化控制器：在PLC或运动控制主板与扩展I/O子板之间提供稳固、可插拔的堆叠连接，适应振动环境（通过精密定位柱与锁扣结构增强可靠性）；  
✅ 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机与传感器板的紧凑堆叠，2.65mm超低叠高（Stack Height）节省空间，0.65mm间距支持高引脚数集成；  
✅ 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson/Intel NUC类）中CPU载板与AI加速子卡的直连，D型（Dual-Contact）触点设计提升插拔寿命（≥500次）与接触稳定性；  
✅ 测试与原型开发：因支持零插入力（ZIF）兼容设计及明确的机械公差（±0.05mm），常用于快速迭代的PCB验证平台。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及耐高温材料（符合UL94 V-0），适用于-40°C～+105°C宽温工况，广泛见于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。

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