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型号： FW-14-03-G-D-250-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-250-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-250-120-A-P价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-250-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-250-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-250-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-250-120-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/高可靠性B2B应用）。该型号关键参数表明：14位（2×7双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直插式（G = Gold, D = Dual Row, 250 = 250 µin金厚）、带导柱与防误插设计（A-P 表示带定位销与极化结构），额定电流约0.5 A/针，支持最高达8–12 Gbps的信号传输（取决于叠接高度与阻抗控制）。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：在紧凑型PLC模块、I/O扩展背板中实现主控板与功能子板间的可靠堆叠互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB的垂直互联，兼顾EMI抑制与小体积需求；  
- 通信基站与边缘计算模块：用于基带板与射频子卡、FPGA加速卡之间的高速低串扰连接；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因具备宽温（-55°C ~ +125°C）、抗振动及符合RoHS/无卤要求，适用于加固型航电板卡堆叠。  

其120 mil（≈3.05 mm）叠接高度与精密导向结构，确保在频繁插拔或机械应力环境下仍保持信号完整性与接触可靠性，特别适合空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统。

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