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型号： FW-14-03-G-D-233-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-233-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-233-065-ES价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-233-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-233-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-233-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-G-D-233-065-ES 是一款高密度、超低剖面（0.65 mm 堆叠高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 空间受限的紧凑型电子设备：如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR头显）等，得益于其仅0.65 mm的超低堆叠高度和0.4 mm端子间距，显著节省垂直空间。

2. 高速信号互连需求场景：该型号支持差分对布局优化，具备良好的信号完整性设计（如接地屏蔽、阻抗控制），适用于高速接口（如MIPI D-PHY、USB 2.0、LVDS）在主板与子板（如摄像头模组板、显示驱动板、传感器板）之间的可靠连接。

3. 需要频繁插拔或高可靠性装配的模块化设计：采用直插式（non-ZIF）设计，带导引结构与牢固锁扣，适用于自动化SMT贴装及后期模块化组装（如可更换电池仓、扩展功能卡），在工业HMI、医疗手持终端、无人机飞控模块中广泛应用。

4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS标准，工作温度范围宽（–40°C 至 +125°C），耐振动与热循环性能优异，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级互联或工业边缘计算设备的模块堆叠。

注：型号后缀“ES”代表“Extended Stiffener”（增强型加强筋），提升插拔刚性和抗弯折能力，特别适合柔性PCB或悬臂式叠接结构。整体适用于高密度、轻薄化、高可靠性的现代嵌入式系统板对板互连。

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