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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-225-125-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-225-125-A价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-225-125-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-225-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-225-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-03-G-D-225-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其1.27 mm(0.050")间距、2.25 mm堆叠高度和12.5 mm总长,支持超薄双板垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用镀金接触面与优化的端子结构,具备良好阻抗匹配特性,适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与接口板之间的可靠连接。 - 需频繁插拔或维护的模块化设计:支持盲插导向(通过D-coded外壳及定位槽)、耐插拔次数≥500次,广泛用于测试治具、可更换功能模块(如通信子卡、传感器阵列板)及现场升级场景。 - 严苛环境适应性应用:符合RoHS与无铅工艺,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载电子控制单元(ECU)原型验证、航空航天航电子系统试验平台等对可靠性要求较高的开发阶段互连。 需注意:该型号为直角插头(母座)配直角插座(公座)组合,不支持水平对接,设计时须预留垂直安装空间及PCB开窗区域。