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型号： FW-14-03-G-D-220-166
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-220-166由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-220-166价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-220-166封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-220-166参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-220-166 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-220-166 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠高速互连的嵌入式电子系统中。

该型号支持 0.5 mm 线距、14×3（共42位）双排引脚布局，采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，具备优异的信号完整性与机械稳定性；标称电流1A/Pin，可支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速串行总线，亦适用于部分LVDS或MIPI D-PHY等对抖动敏感度要求适中的接口。

常见应用包括：工业控制主板与扩展子板间的垂直/夹层堆叠互连；医疗设备中主控板与传感器模块、显示模组的紧凑对接；通信设备（如小型基站、边缘计算网关）内基带板与射频板的板间互联；以及测试测量仪器、无人机飞控系统等对抗振动、耐热性及长期插拔可靠性有要求的场景。

其220µin（约5.59mm）超薄堆叠高度与166mil（约4.22mm）板间距设计，特别适合多层PCB叠层结构，便于实现轻薄化、模块化系统架构。注意：不适用于PCIe Gen3及以上高速差分对或高功率供电主干路，选型时需结合实际信号速率与EMI要求进行仿真验证。

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