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型号： FW-14-03-G-D-220-166-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-220-166-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-220-166-P-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-220-166-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-220-166-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-220-166-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-220-166-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列衍生设计（具体归属需查证官方资料，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规则）。该型号为表面贴装（SMT）、直角式、双排针脚叠接器，具有14位（7×2）信号位、0.5mm间距、220µin金镀层、带屏蔽/接地结构（“G”可能表接地优化）、带极化防误插设计（“D”），并支持166Ω阻抗控制（适用于高速差分对），带卷带包装（“TR”）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的紧凑型互连，满足PCIe 4.0/USB 3.2 Gen2信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展IO板的可靠垂直堆叠；  
✅ 医疗成像设备——用于超声或内窥镜主机内部多层PCB间的低串扰、高可靠性信号传输；  
✅ 航空航天与国防电子——在加固型机载计算机中承担FPGA夹层板（Mezzanine）与载板间抗振动、宽温域（–55℃~+125℃）连接任务。  

其220µin镀金触点、精密公差和低插入力设计，确保在频繁插拔或严苛环境下的长期接触稳定性。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/位），主要承载高速数字信号与低功率控制信号。实际选型需结合PCB叠高、公母配对型号（如对应母座）及SI仿真验证。

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