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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-215-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-215-080价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-215-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-215-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-215-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-03-G-D-215-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、14位(7×2)引脚布局,间距为0.050"(1.27 mm),总长215 mil(≈5.46 mm),高度80 mil(≈2.03 mm),镀金触点,支持表面贴装(SMT),具备优异的信号完整性与机械稳定性。 典型应用场景包括: • 高密度小型化电子设备内部的垂直或夹层式互连,如通信模块(5G小基站、光模块子卡)、工业控制器、医疗成像设备中的PCB堆叠; • 需频繁插拔或空间受限的嵌入式系统,如无人机飞控板、边缘AI计算模组、便携式测试仪器; • 对EMI敏感且要求低串扰的高速数字接口(支持高达数Gbps的信号传输,适用于LVDS、USB 2.0等中速协议); • 汽车电子域控制器中多层板间的可靠连接(符合AEC-Q200基础可靠性要求,需配合具体应用验证)。 其“G”后缀表示标准镀金厚度(≥30 µin),"D"代表带定位柱(Datum Post)设计,提升组装精度与抗侧向偏移能力;215-080尺寸确保在超薄设备中实现紧凑堆叠。适用于自动化SMT产线,回流焊兼容性强。 注:实际应用中需结合PCB叠层、阻抗控制及热管理综合设计,并参考Samtec官方规格书(如FW系列数据手册)进行电气与机械仿真验证。