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型号： FW-14-03-G-D-215-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-215-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-215-070价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-215-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-215-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-215-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-215-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于 FPGA 加速卡、AI 边缘计算模块与载板之间的高速差分对（如 PCIe Gen4、USB 3.2）连接；  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动需求，广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层板互联；  
- 可维护性设计：0.8 mm间距、2.15 mm超低堆叠高度（Stack Height）及直插式（Through-Board）结构，便于自动化装配与后期模块更换，常见于模块化通信基站基带板与射频板间的可拆卸对接。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/针），主要承担信号互联功能，强调高密度、低串扰与长期插拔稳定性（≥500次）。

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