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型号： FW-14-03-G-D-215-070-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-215-070-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-215-070-A-P价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-215-070-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-215-070-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-215-070-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-215-070-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高性能嵌入式系统：用于FPGA、ASIC或高端MCU载板与子卡之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3、USB 3.0等）；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、小基站（Small Cell）中实现紧凑型多层PCB堆叠，节省空间并提升信号完整性；  
- 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如便携式超声设备主板与传感器模组板、PLC扩展模块间的可插拔堆叠；  
- 测试与开发平台：常用于评估板（Evaluation Board）和夹层卡（Mezzanine Card）之间快速原型验证，支持热插拔设计（需配合锁扣结构）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内功能板（如雷达处理板与电源管理板）的模块化堆叠。

该型号具备镀金触点（0.070" 高度）、双排针脚、防误插导向槽及抗振设计，适用于-40°C~105°C宽温环境，支持多次插拔（≥500次），广泛应用于对密度、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的精密电子系统。

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