图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-215-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-03-G-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型垂直互连设计。其关键参数(如14位、0.050"(1.27mm)间距、2×7双排、镀金触点、215μm接触长度、65μm压配公差等)表明其适用于高可靠性、中等电流(额定3A/端子)、高频(支持1–3 GHz信号完整性)场景。 典型应用场景包括: 1. 工业控制与自动化设备——在PLC模块、I/O扩展板、现场总线接口卡中实现主板与功能子板间的稳固垂直堆叠,兼顾抗振动与可插拔维护性; 2. 医疗电子设备——用于便携式超声仪、内窥镜主机或监护仪内部多层PCB互连,在有限空间内保障信号完整性与EMI可控性; 3. 通信与网络设备——在小型基站基带板、光模块载板或交换机线路卡中,作为FPGA/CPU与夹层卡(如PHY或时钟模块)之间的高速低串扰互连; 4. 测试测量仪器——在模块化PXIe或自定义ATE系统中,支持快速更换功能板卡,满足重复插拔(≥500次)及精密定位需求。 该型号不适用于大功率或户外恶劣环境(无IP防护),但凭借其精确压配结构与稳定接触电阻(≤20mΩ),特别适合对尺寸、信号保真度和装配精度要求严苛的中高端嵌入式系统。