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型号： FW-14-03-G-D-200-187
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-200-187由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-200-187价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-200-187封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-200-187参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-200-187 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-200-187 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：广泛用于空间受限的嵌入式系统，如5G基站基带板、AI加速卡、FPGA开发平台及边缘计算模块，实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议），适用于服务器背板、GPU模组、高速ADC/DAC载板等需低串扰、阻抗可控的场景；  
3. 可热插拔与模块化设计：采用双排共28位（14×2）、带导引结构和加强型锁扣（D系列防误插设计），适用于需频繁装卸的测试治具、模块化工控主板或医疗成像设备中的可更换功能子板；  
4. 工业与汽车电子：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐主机、ADAS域控制器中多板堆叠架构；  
5. 研发与原型验证：200 µm（0.2 mm）超薄堆叠高度（Stack Height）与187 mil（≈4.75 mm）总长，便于在紧凑评估板上实现灵活的垂直互联布局。  
该型号强调机械稳定性、信号完整性及长期插拔可靠性（≥500次），是高性能、小尺寸板对板互连的关键选择。

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