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型号： FW-14-03-G-D-170-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-170-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-170-130价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-170-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-170-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-170-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-G-D-170-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块及AI加速卡中，用于多层PCB间的垂直互连，在有限空间内实现14位信号通道（2×7双排）与电源整合；  
- 工业自动化设备：在PLC主控板与扩展I/O子板之间提供可靠、可插拔的刚性连接，支持170μm接触间距与130μm端子高度，满足紧凑堆叠需求；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜图像处理模块，利用其低插入力（LIF）、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求的材料，保障长期稳定运行；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容系统）中可更换功能板的快速对接接口，支持反复插拔（≥500次），便于产线调试与现场维护。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向结构，适用于需兼顾信号完整性（支持高速数字信号，如USB 2.0、UART、SPI等中低速总线）、机械鲁棒性与热管理的严苛环境。不适用于高频射频或大功率电力传输场景。

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