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型号： FW-14-03-G-D-170-130-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-170-130-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-170-130-P价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-170-130-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-170-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-170-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-170-130-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、边缘AI服务器、网络交换机/路由器等，需在有限空间内实现多层PCB间高速、低串扰信号互联（支持高达28 Gbps/lane的差分传输）。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型PLC模块、HMI人机界面、工控主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机、诊断成像模块中，满足小型化、高可靠性及EMI抑制要求，其接地结构和屏蔽设计有助于通过医疗EMC认证。  
4. 航空航天与国防电子：适用于机载航电模块、雷达信号处理板卡的堆叠互连，符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备优异热稳定性和机械鲁棒性。  
该型号采用170μm触点间距（0.17mm）、130μm接触深度，支持14×3（共42位）引脚配置，带导柱导向与自对准设计，确保盲插精度与重复定位精度，特别适合高密度、多层堆叠且需频繁维护或升级的模块化架构。

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