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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-G-D-163-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号采用双排、14位(即2×7针)、0.050"(1.27 mm)间距设计,带金手指接触、直插式(Through-hole)焊盘,配0.75"(约19.05 mm)堆叠高度(由后缀“163-075”标识,其中“075”对应0.075" = 1.905 mm接触区高度,“163”表征整体结构参数),适用于紧凑型垂直叠接。 典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备中多层PCB的高可靠性垂直互连,如PLC模块、I/O扩展背板; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中需小尺寸、抗振动、长期稳定的板间信号传输; - 通信基础设施(小型基站、光模块转接板)中高速数字信号(支持≤1 Gbps LVDS/USB 2.0级别)的短距互连; - 航空航天与国防领域轻量化嵌入式系统,利用其耐冲击、宽温(-55°C ~ +125°C)、符合RoHS/无卤要求的特性; - 测试测量设备(如ATE接口板、探针卡适配器)中需频繁插拔与精准定位的模块化架构。 该连接器不适用于高频射频或大电流功率传输,主要面向中低速、中等密度、空间受限的嵌入式板级互连场景。