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型号： FW-14-03-G-D-105-145-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-105-145-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-105-145-P-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-105-145-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-105-145-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-105-145-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-105-145-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持差分对优化布局及良好信号完整性（适配高达25+ Gbps速率）。  
- 工业自动化与控制：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，满足抗振动、高可靠性要求。  
- 医疗成像系统：在CT/MRI设备的多层电路板堆叠中实现稳定电源与高速数据（如LVDS、PCIe Gen3）传输。  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI服务器、加固型工控主板，利用其105μm触点间距（0.105" height）、145μm总高（0.145" stack height）及带定位柱的精密插拔结构，确保小空间内精准对位与重复插拔耐久性（≥500次）。  
- 测试与测量仪器：模块化仪器中可快速更换的功能子板与主控板间连接，支持热插拔兼容设计（需配合系统级保护）。  
该型号采用镀金接触件（P = 镀金）、无卤素热塑性外壳（TR = 卷带包装），符合RoHS/REACH标准，适用于需高密度、低剖面、高可靠板对板互连的严苛电子系统。

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