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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:14位(2×7双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F型)插头、镀金触点、250 µin金厚、90°垂直安装(D = Dual contact, 250 = 250 µin Au, 090 = 0.090" stack height),支持0.090"(2.29 mm)超薄堆叠高度。 该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的紧凑型电子系统中,例如: - 工业控制模块中的多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板间互连); - 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中需轻薄、抗振动的板间连接; - 通信设备(小基站、光模块载板)内高速数字信号(支持高达1+ Gbps NRZ)的短距传输; - 航空航天与国防领域的小型化航电子系统,得益于其耐冲击、宽温(–55°C 至 +125°C)、无铅兼容特性; - 消费类可穿戴设备或AR/VR眼镜主板与传感器/显示子板的刚性叠接。 其双触点(Dual Beam)设计提供冗余接触与高插拔寿命(≥500次),配合精准导向结构,确保盲插可靠性,特别适合自动化SMT贴装及返工场景。不适用于大电流(额定仅0.5A/线)或高频射频应用。